摩尔斯,,2016年3月8日,/从/——成千上万的电子元件构成当今最先进的系统,没有创新的冷却技术,这些系统变热。洛克希德·马丁公司正在与美国国防高级研究计划局(DARPA)微系统技术办公室在其ICECool-Applications研究项目(MTO),最终可能导致更轻、更快、更便宜的方式冷却大功率芯片,通过冷却芯片与微滴的水。

这项技术已应用电子战,雷达、高性能计算机和数据服务器。

核心团队的洛克希德马丁公司的工程师们正致力于一个解决方案来满足美国国防部高级研究计划局的目标国米/内部芯片增强冷却(ICECool)计划:加强MMIC射频功率放大器的性能和嵌入式高性能计算系统通过芯片级取热技术。洛克希德·马丁公司实验展示了微流体冷却方法的有效性导致这位减少热阻和相应增加6射频输出功率相比传统冷却技术。

“现在,我们有限的力量我们可以把微芯片,”说约翰Ditri,洛克希德·马丁公司的首席研究员ICECool努力。“最大的挑战之一是管理。如果你能管理热,您可以使用更少的芯片,这意味着用更少的材料,从而导致节约成本以及降低系统尺寸和重量。如果你管理的热量和使用相同数量的芯片,你会得到更大的性能在您的系统。”

ICECool项目的第一阶段验证洛克希德公司的嵌入微流体冷却方法的有效性通过展示这位减少热阻,而冷却热示范死消散1千瓦/厘米²文明程度热通量与多个地方30 kW /厘米²热点。这是单位面积上的四到五倍的热量比大多数当前的芯片消散,为未来的芯片进步铺平了道路。

在项目的第二阶段,团队已经开始冷却高功率射频放大器来验证电气性能改进通过改进热管理。利用其ICECool技术,研究小组已经能够证明大于6倍增加射频输出功率从一个给定的放大器,同时比传统运行冷却器冷却。

在其持续努力技术走出实验室,进入,洛克希德·马丁公司正在开发一个功能齐全,microfluidically冷却,传输天线增加TRL原型(TRL)的技术。这将为未来可能的插入到电子系统奠定基础。

洛克希德·马丁公司正在与Qorvo集成与Qorvo热解决方案的高性能氮化镓过程;关系,这将有助于发挥全部潜能的氮化镓半导体通过删除当前热障碍。洛克希德·马丁公司的方法也适用于其他的当前和未来的模具技术,如现有的砷化镓(砷化镓)和未来GaN钻石当它变得可用。

洛克希德·马丁公司的ICECool嵌入式热管理方法去除热利用GaN壁垒的全部功率处理能力。除了革新GaN放大器实现的方式,这种技术将有利于任何高热流密度集成电路应用程序,包括信号处理和高性能计算。

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对洛克希德·马丁公司
总部设在马里兰州的贝塞斯达,,洛克希德·马丁公司是一个全球安全和航空公司——的西科斯基公司在世界范围内雇佣了大约126000人,主要从事研究、设计、开发、制造、集成和维护先进技术系统、产品和服务。

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源洛克希德·马丁公司